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产品中心 / 减薄设备
12英寸晶圆减薄设备，兼顾高去除率与低损伤层。
支持 Bonding 场景晶圆减薄工艺，三轴架构设计，加工效率优异；适配各类先进封装工艺场景，可实现高品质超薄晶圆加工。
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